@article{2023:jahnel:prozessopt,
title = {Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time},
year = {2023},
note = {Fast-Axis-Kollimatoren (FAC) sind essenzielle optische Elemente für
Diodenlasersysteme. Beim aktuellen Prozess des Trennschleifens mit
nachgelagerter Reinigung von FAC-Optiken aus gepressten
antireflexionsbeschichteten Glaswafern entstehen vermehrt
Beschädigungen, die eine Verwendung der Optiken limitiert. Die
Verwendung von Schneidfolie zur Substratfixierung beim Trennschleifen
der FAC-Optiken ermöglicht ein defektfreies Schneiden und Lösen ohne
Reinigung von der Folie und gleichzeitig können Kosten und
Fertigungszeit eingespart werden.             Fast Axis Collimators
(FAC) are essential optical elements for diode laser systems. The
increasing number of damages occuring in the current process of
cut-off grinding with downstream cleaning of FAC optics made of
pressed anti-reflective coated glass wafers limits the use of optics
in high-power applications. Using cutting film for substrate fixation
during cut-off grinding of FAC optics allows for defect-free cutting
and clean release from the cutting film while saving costs and
production time.},
journal = {wt Werkstattstechnik online},
pages = {249--254},
author = {Jahnel, Kirk and Maier, W and Wilhelm, Dennis Patrick and Hähnel, Sebastian and Grunwald, Tim and Bergs, Thomas},
volume = {113},
number = {06}
}