Bauingenieur
Zusammenfassung
Das vielfältige Themenspektrum der Fachzeitschrift Bauingenieur reicht von Theorie und Praxis des konstruktiven Ingenieurbaus, über Mechanik und Geotechnik bis hin zu Baubetrieb und Baumanagement. Darüber hinaus berichtet die Zeitschrift über interessante Bauausführungen und außergewöhnliche Bausanierungen im In- und Ausland. Sie bilden den Ausgangspunkt der praxisbezogenen Ausrichtung der Fachzeitschrift Bauingenieur. Die Zeitschrift liefert Entscheidungsträgern und Meinungsbildnern Fachinformationen zu ihren Bauprojekten. Um höchste inhaltliche Ansprüche zu erfüllen, sind alle Hauptaufsätze „peer-reviewed“. Sie sind verfasst von renommierten Experten, die auf ihrem jeweiligen Fachgebiet führend sind. Zukunftsorientierte Entwicklungen runden das Themenspektrum der Zeitschrift ab.
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- 1–3 Titelei/Inhaltsverzeichnis 1–3
- A 4–A 5 Inhaltsverzeichnis A 4–A 5
- A 6–A 9 Sonderteil A 6–A 9
- Errichtet und verschoben
- A 15–A 17 Fachteil A 15–A 17
- Die Rechnung mit Carbon geht auf
- A 22–A 24 Sonderteil A 22–A 24
- Neue Wege braucht das Land
- A 25–A 26 VDI-Fachbereich Bautechnik A 25–A 26
- Eine belastbare seismische Verbindung für erdbebensichere Strukturen
- 135–178 Hauptaufsatz 135–178
- 135–146 Dynamische Berechnung von Eisenbahnbrücken – Parameteruntersuchung für zweigleisige Brücken aus Spannbeton/Dynamic Calculation of Railroad Bridges – Parameter Investigation of Double Track Prestressed Concrete Bridges 135–146
- 147–155 Pelješac bridge, Croatia – Part 1: Concept and Design/Pelješac-Brücke, Kroatien – Teil 1: Konzept und Planung 147–155
- 156–162 Zukunftsthemen heute gestalten – BBB-Memorandum/Shaping the future today – BBB-Memorandum 156–162
- 163–171 Best Practices im Bauwesen 4.0 – Katalysatoren digitaler Innovationen/Best Practices in Construction 4.0 – Catalysts for digital Innovations (Part I) 163–171
- 172–178 Mixed-Reality in der Ingenieurgeologie – von der Datenaufnahme bis zum immersiven 3D-Hologramm/Mixed-Reality in engineering geology – from data acquisition to immersive 3D holograms 172–178