Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time - VDI Verlag eLibrary

wt Werkstattstechnik online / Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time

wt Werkstattstechnik online / Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time

Contents
- Chapter Expand | CollapseAuthorsPage
- 1–1 Titelei 1–1
- 2–3 Inhalt 2–3
- 214–270 Titelthema Aufsatz 214–270
  - 214–218 Nachhaltigkeit durch Advanced Systems Engineering/Advanced Systems Engineering approaches for the creation of sustainable systems - Sustainability through Advanced Systems Engineering Benjamin Schneider, Helge Spindler, Mehmet Kürümlüoglu, Oliver Riedel Benjamin Schneider, Helge Spindler, Mehmet Kürümlüoglu, Oliver Riedel 214–218
  - 219–223 Neural Radiance Fields in der Fabrikplanung/On the applicability of Neural Radiance Fields for virtual model reconstruction in factory planning Patrick Ruediger-Flore, Matthias Klar, Marco Hussong, Jan Mertes, Li Yi, Moritz Glatt, Patrick Kölsch, Jan C. Aurich Patrick Ruediger-Flore, Matthias Klar, Marco Hussong, Jan Mertes, Li Yi, Moritz Glatt, Patrick Kölsch, Jan C. Aurich 219–223
  - 224–228 Deep Transfer Learning in der Arbeitsplanung/Deep transfer learning in process planning – A concept for applying deep transfer learning in process planning using the example of manufacturing operations selection Marco Hussong, Moritz Glatt, Jan C. Aurich Marco Hussong, Moritz Glatt, Jan C. Aurich 224–228
  - 229–236 Gewichtstracking mit intelligenten Werkstückträgern/Weight tracking with intelligent workpiece carriers in battery cell production Tobias Iseringhausen, Ricardo Kleinert Tobias Iseringhausen, Ricardo Kleinert 229–236
  - 237–241 Ein Konzept zur Entwicklung eines wirtschaftlicheren PBF-LB/Approach for a more economical PBF-LB – Increasing the economic efficiency of additive manufacturing Marius Marvin Müller, Shradha Ghansiyal, Marc Huber, Benjamin Kirsch, Moritz Glatt, Jan C. Aurich Marius Marvin Müller, Shradha Ghansiyal, Marc Huber, Benjamin Kirsch, Moritz Glatt, Jan C. Aurich 237–241
  - 242–248 Additiv gefertigte Gewindewerkzeuge aus HSS/Additively manufactured threading tools made from HSS Tobias Kelliger, Markus Meurer, Thomas Bergs Tobias Kelliger, Markus Meurer, Thomas Bergs 242–248
  - 249–254 Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time Kirk Jahnel, W Maier, Dennis Patrick Wilhelm, Sebastian Hähnel, Tim Grunwald, Thomas Bergs Kirk Jahnel, W Maier, Dennis Patrick Wilhelm, Sebastian Hähnel, Tim Grunwald, Thomas Bergs 249–254
  - 255–259 Mechanisches Abrichten von Diamantschleifscheiben/Mechanical dressing of diamond grinding wheels – Investigations into the dressability of metallically bonded diamond grinding wheels Berend Denkena, Benjamin Bergmann, Michael Wilckens Berend Denkena, Benjamin Bergmann, Michael Wilckens 255–259
  - 260–265 Variationskraftgeregeltes 5-Achs-Schleifen/The variation force-controlled finishing of curved tool steel surfaces with mounted points Sebastian Hähnel, Kirk Jahnel, Tim Grunwald, Thomas Bergs Sebastian Hähnel, Kirk Jahnel, Tim Grunwald, Thomas Bergs 260–265
  - 266–270 Resilienzmessgrößen für Produktionssysteme/Resilience Metrics for Production Systems Lennard Sielaff, Thomas Adolf, Dominik Lucke, Andreas Friedmann Lennard Sielaff, Thomas Adolf, Dominik Lucke, Andreas Friedmann 266–270
Durchsuchen Sie das Werk
Geben Sie ein Keyword in die Suchleiste ein
CC-BY Access

wt Werkstattstechnik online , page 249 - 254

Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time

Autoren

Kirk Jahnel W Maier Dennis Patrick Wilhelm Sebastian Hähnel Tim Grunwald Thomas Bergs

DOI
- doi.org/10.37544/1436-4980-2023-06-41
- ISSN: 1436-4980
- ISSN online: 1436-4980
Zusammenfassung

Fast-Axis-Kollimatoren (FAC) sind essenzielle optische Elemente für Diodenlasersysteme. Beim aktuellen Prozess des Trennschleifens mit nachgelagerter Reinigung von FAC-Optiken aus gepressten antireflexionsbeschichteten Glaswafern entstehen vermehrt Beschädigungen, die eine Verwendung der Optiken limitiert. Die Verwendung von Schneidfolie zur Substratfixierung beim Trennschleifen der FAC-Optiken ermöglicht ein defektfreies Schneiden und Lösen ohne Reinigung von der Folie und gleichzeitig können Kosten und Fertigungszeit eingespart werden.

Fast Axis Collimators (FAC) are essential optical elements for diode laser systems. The increasing number of damages occuring in the current process of cut-off grinding with downstream cleaning of FAC optics made of pressed anti-reflective coated glass wafers limits the use of optics in high-power applications. Using cutting film for substrate fixation during cut-off grinding of FAC optics allows for defect-free cutting and clean release from the cutting film while saving costs and production time.
Share